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一种高洁净度大容量半导体晶圆湿法清洗装置

被引：0
申请号：
CN202111482465.1
申请日：
2021-12-06
公开(公告)号：
CN114273317B
公开(公告)日：
2022-04-05
发明(设计)人：
刘芳军 张桂阳 杨志勇
申请人：
申请人地址：
225000 江苏省扬州市高新区华钢路8-1号清华大学扬州智能装备科技园内
IPC主分类号：
B08B304
IPC分类号：
B08B308 B08B1300 H01L2167
代理机构：
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274
代理人：
王世超
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-05 公开 公开
2022-11-08 授权 授权
2022-04-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 3/04 申请日:20211206
共 50 条
[1]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
罗杰和 ;
冯毅 ;
马伟宝 ;
李平江 .
中国专利 :CN121237706A ,2025-12-30
[2]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
顾斌杰 ;
顾创垄 .
中国专利 :CN221486460U ,2024-08-06
[3]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
刘亮 ;
任凯 ;
沈伟 .
中国专利 :CN118431128A ,2024-08-02
[4]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
魏猛 ;
张爽 .
中国专利 :CN110491812B ,2024-08-16
[5]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
郭聪 ;
魏猛 ;
张爽 .
中国专利 :CN210403670U ,2020-04-24
[6]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
刘亮 ;
任凯 ;
沈伟 .
中国专利 :CN118431128B ,2025-02-28
[7]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
郭聪 ;
魏猛 ;
张爽 .
中国专利 :CN110491812A ,2019-11-22
[8]
一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备 [P]. 
詹华贵 .
中国专利 :CN113488427A ,2021-10-08
[9]
一种用于高洁净度半导体晶圆的自动装载系统 [P]. 
陈帅 .
中国专利 :CN120473419A ,2025-08-12
[10]
一种智能化高洁净度半导体晶圆装载设备 [P]. 
林坚 ;
王彭 ;
吴国明 ;
王栋梁 .
中国专利 :CN117059543B ,2024-01-26
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