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一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410480209.6
申请日：
2024-04-22
公开(公告)号：
CN118431128B
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
刘亮
任凯
沈伟
申请人：
博纳半导体设备（浙江）有限公司
申请人地址：
314199 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
代理机构：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213
代理人：
张昌柳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-28 | 授权 | 授权 |
| 2024-08-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-08-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20240422 |