一种溅射靶材焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010573673.1

申请日：

2020-06-22

公开(公告)号：

CN111660003B

公开(公告)日：

2020-09-15

发明(设计)人：

姚科科大岩一彦廣田二郎林智行山田浩

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市皋埠街道银桥326号

IPC主分类号：

B23K2012

IPC分类号：

B23K2026

代理机构：

宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264

代理人：

李鑫

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B23K 20/12 登记号:Y2022980004561 登记生效日:20220421 出质人:浙江最成半导体科技有限公司质权人:浙江泰隆商业银行股份有限公司绍兴越城小微企业专营支行发明名称:一种溅射靶材焊接方法申请日:20200622 授权公告日:20210803
2021-08-03	授权	授权
2020-09-15	公开	公开
2020-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 20/12 申请日:20200622

共 50 条

[1]

一种溅射靶材焊接方法 [P].

大岩一彦 ;

姚科科 ;

张瑾 ;

广田二郎 ;

兵藤芳温 ;

吕培聪 .

中国专利 :CN108994444A ,2018-12-14

[2]

一种溅射靶材焊接方法 [P].

吕培聪 ;

邵帅 ;

邵振亚 .

中国专利 :CN117697242A ,2024-03-15

[3]

一种溅射靶材焊接方法 [P].

吕培聪 ;

邵帅 ;

邵振亚 .

中国专利 :CN117697242B ,2024-06-25

[4]

溅射靶材 [P].

辰巳宪之 ;

井坂功一 ;

本谷胜利 ;

小田仓正美 ;

外木达也 .

中国专利 :CN102102182A ,2011-06-22

[5]

溅射靶材及溅射靶材的制造方法 [P].

黑田稔显 ;

柴田宪治 ;

渡边和俊 ;

岩谷幸作 .

日本专利 :CN119731367A ,2025-03-28

[6]

溅射靶、溅射靶材及其制造方法 [P].

小岛丰 ;

松前和男 ;

葛城成吾 .

中国专利 :CN101360844A ,2009-02-04

[7]

溅射靶材的制造方法及溅射靶材 [P].

萩原淳一郎 ;

东秀一 ;

神原正三 .

中国专利 :CN102753722B ,2014-09-03

[8]

溅射靶材、溅射靶、溅射靶用铝板及其制造方法 [P].

竹田博贵 ;

藤田昌宏 .

中国专利 :CN110709532B ,2020-01-17

[9]

溅射靶材 [P].

长谷川浩一 ;

石井信雄 ;

朝木知美 .

中国专利 :CN1217028C ,2003-11-26

[10]

溅射靶材 [P].

长谷川浩之 ;

松原庆明 .

中国专利 :CN107735504B ,2018-02-23

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