一种溅射靶材焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311722427.8

申请日：

2023-12-14

公开(公告)号：

CN117697242B

公开(公告)日：

2024-06-25

发明(设计)人：

吕培聪邵帅邵振亚

申请人：

光微半导体材料（宁波）有限公司

申请人地址：

315000 浙江省宁波市宁波杭州湾新区兴慈一路290号3号楼111-5室

IPC主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

代理机构：

宁波知坤专利代理事务所(特殊普通合伙) 33312

代理人：

涂萧恺

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-25	授权	授权
2024-12-06	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):B23K 37/00登记号:Y2024980050096登记日:20241119出质人:光微半导体材料（宁波）有限公司质权人:中国光大银行股份有限公司宁波分行发明名称:一种溅射靶材焊接方法申请日:20231214授权公告日:20240625
2024-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 37/00申请日:20231214
2024-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种溅射靶材焊接方法 [P].

吕培聪 ;

邵帅 ;

邵振亚 .

中国专利 :CN117697242A ,2024-03-15

[2]

一种溅射靶材焊接方法 [P].

姚科科 ;

大岩一彦 ;

廣田二郎 ;

林智行 ;

山田浩 .

中国专利 :CN111660003B ,2020-09-15

[3]

一种溅射靶材焊接方法 [P].

大岩一彦 ;

姚科科 ;

张瑾 ;

广田二郎 ;

兵藤芳温 ;

吕培聪 .

中国专利 :CN108994444A ,2018-12-14

[4]

一种溅射靶材焊接加工设备及其方法 [P].

吕培聪 ;

黄天乐 ;

董利达 .

中国专利 :CN117920998A ,2024-04-26

[5]

溅射靶材及溅射靶材的制造方法 [P].

黑田稔显 ;

柴田宪治 ;

渡边和俊 ;

岩谷幸作 .

日本专利 :CN119731367A ,2025-03-28

[6]

溅射靶、溅射靶材及其制造方法 [P].

小岛丰 ;

松前和男 ;

葛城成吾 .

中国专利 :CN101360844A ,2009-02-04

[7]

溅射靶材的制造方法及溅射靶材 [P].

萩原淳一郎 ;

东秀一 ;

神原正三 .

中国专利 :CN102753722B ,2014-09-03

[8]

溅射靶材、溅射靶、溅射靶用铝板及其制造方法 [P].

竹田博贵 ;

藤田昌宏 .

中国专利 :CN110709532B ,2020-01-17

[9]

溅射靶材 [P].

长谷川浩一 ;

石井信雄 ;

朝木知美 .

中国专利 :CN1217028C ,2003-11-26

[10]

溅射靶材 [P].

长谷川浩之 ;

松原庆明 .

中国专利 :CN107735504B ,2018-02-23

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