半导体装置及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN02123018.8
申请日
2002-06-13
公开(公告)号
CN1391278A
公开(公告)日
2003-01-15
发明(设计)人
长尾浩一
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01L2504
IPC分类号
H01L2348 H01L2150
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
刘宗杰;梁永
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
福田和彦 ;
丰泽健司 .
中国专利 :CN1862792A ,2006-11-15
[2]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
竹内慎 .
中国专利 :CN106898593B ,2017-06-27
[3]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
福井刚 .
中国专利 :CN104916614A ,2015-09-16
[4]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
塚越功二 .
中国专利 :CN110277368A ,2019-09-24
[5]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
成濑俊道 ;
高田秀夫 .
中国专利 :CN102194771A ,2011-09-21
[6]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
越智岳雄 ;
船越久士 ;
畑田贤造 ;
若林巍 .
中国专利 :CN1109217A ,1995-09-27
[7]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
关根重信 .
中国专利 :CN108573935A ,2018-09-25
[8]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
竹泽真 .
中国专利 :CN104851851B ,2015-08-19
[9]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
川岛崇功 ;
大野裕孝 .
中国专利 :CN108695177B ,2018-10-23
[10]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
高山晋一 ;
荒木浩二 ;
刀祢馆达郎 ;
大谷和巳 .
中国专利 :CN104465589A ,2015-03-25