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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510072112.2
申请日：
2015-02-11
公开(公告)号：
CN104851851B
公开(公告)日：
2015-08-19
发明(设计)人：
竹泽真
申请人：
申请人地址：
日本千叶县
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2148
H01L2156
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
李辉;黄纶伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-12-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691958546 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015100721122 申请日:20150211 |
| 2015-08-19 | 公开 | 公开 |
| 2018-12-11 | 授权 | 授权 |
| 2016-03-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730275011 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015100721122 登记生效日:20160311 变更事项:申请人 变更前权利人:精工电子有限公司 变更后权利人:精工半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本千叶县 变更后权利人:日本千叶县 |
| 2018-04-20 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:申请人 变更前:精工半导体有限公司 变更后:艾普凌科有限公司 变更事项:地址 变更前:日本千叶县 变更后:日本千叶县 |
| 2022-01-25 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20150211 授权公告日:20181211 终止日期:20210211 |