半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910118292.8

申请日：

2009-03-03

公开(公告)号：

CN101626001B

公开(公告)日：

2010-01-13

发明(设计)人：

鹿野武敏

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2331 H01L2160 H01L2156

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

闫小龙;李家麟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-13	公开	公开
2013-03-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

福田和彦 ;

丰泽健司 .

中国专利 :CN1862792A ,2006-11-15

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

竹内慎 .

中国专利 :CN106898593B ,2017-06-27

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

塚越功二 .

中国专利 :CN110277368A ,2019-09-24

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

成濑俊道 ;

高田秀夫 .

中国专利 :CN102194771A ,2011-09-21

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

关根重信 .

中国专利 :CN108573935A ,2018-09-25

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

竹泽真 .

中国专利 :CN104851851B ,2015-08-19

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

长尾浩一 .

中国专利 :CN1391278A ,2003-01-15

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

谷本智 ;

山下真理 .

中国专利 :CN112930595A ,2021-06-08

[9]

半导体芯片及其制造方法、半导体装置及其制造方法 [P].

谷田一真 ;

根本义彦 ;

高桥健司 .

中国专利 :CN1738027A ,2006-02-22

[10]

半导体装置以及其制造方法 [P].

河崎一茂 ;

栗田洋一郎 ;

筑山慧至 ;

三浦正幸 .

中国专利 :CN104465577A ,2015-03-25

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