一种确定光刻工艺的光源光照强度分布的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010620204.7
申请日
2010-12-31
公开(公告)号
CN102096336A
公开(公告)日
2011-06-15
发明(设计)人
彭瑶 张进宇
申请人
申请人地址
100084 北京市海淀区清华园1号
IPC主分类号
G03F720
IPC分类号
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
廖元秋
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
确定光刻工艺的光源光照强度分布和掩膜版图形的方法 [P]. 
张进宇 ;
彭瑶 ;
王燕 ;
余志平 .
中国专利 :CN102169295A ,2011-08-31
[2]
一种确定掩膜版经光刻系统后所成像光照强度分布的方法 [P]. 
张进宇 ;
彭瑶 ;
王燕 ;
余志平 .
中国专利 :CN102207692A ,2011-10-05
[3]
一种确定关键图形光刻工艺条件的方法 [P]. 
温斐旻 ;
闫丽荣 ;
王岳 ;
李海涛 .
中国专利 :CN117420738A ,2024-01-19
[4]
确定光刻工艺窗口的方法 [P]. 
高松 ;
张聪 ;
胡丹丹 .
中国专利 :CN110632827A ,2019-12-31
[5]
确定光刻工艺窗口的方法 [P]. 
毛智彪 ;
王剑 ;
戴韫青 .
中国专利 :CN102436149A ,2012-05-02
[6]
检测光刻工艺与薄膜沉积工艺契合度的方法 [P]. 
范荣伟 ;
龙吟 ;
陈宏璘 ;
倪棋梁 .
中国专利 :CN103346106A ,2013-10-09
[7]
一种确定光刻工艺窗口的方法 [P]. 
左凯 .
中国专利 :CN120871557A ,2025-10-31
[8]
光刻工艺的显影方法 [P]. 
杨光宇 .
中国专利 :CN101393401A ,2009-03-25
[9]
光刻工艺的显影方法 [P]. 
李燕 ;
曹亮 ;
杨正兵 ;
唐代华 ;
李磊 ;
张华 .
中国专利 :CN103424997B ,2013-12-04
[10]
一种光刻工艺中的晶圆结构 [P]. 
徐建卫 .
中国专利 :CN207765451U ,2018-08-24