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芯片承载带
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620518605.4
申请日
:
2016-05-31
公开(公告)号
:
CN206087841U
公开(公告)日
:
2017-04-12
发明(设计)人
:
王云青
申请人
:
申请人地址
:
215400 江苏省苏州市太仓市沙溪镇归庄长富工业园
IPC主分类号
:
B65D7302
IPC分类号
:
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
张会娟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-04-12
授权
授权
2021-05-11
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65D 73/02 申请日:20160531 授权公告日:20170412 终止日期:20200531
共 50 条
[41]
一种芯片承载托盘
[P].
梅村昭伸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州原津光电有限公司
苏州原津光电有限公司
梅村昭伸
;
朱俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州原津光电有限公司
苏州原津光电有限公司
朱俊
.
中国专利
:CN221852550U
,2024-10-18
[42]
一种芯片承载机构
[P].
芦群策
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州可润达电子有限公司
苏州可润达电子有限公司
芦群策
;
杨浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州可润达电子有限公司
苏州可润达电子有限公司
杨浩
.
中国专利
:CN221304615U
,2024-07-09
[43]
多层盖带和承载带组件
[P].
阿普斯瓦米·德瓦斯纳帕蒂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿普斯瓦米·德瓦斯纳帕蒂
;
谢金培
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢金培
;
林秀霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林秀霞
.
中国专利
:CN209452224U
,2019-10-01
[44]
承载带体制造装置
[P].
蔡佳雯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡佳雯
.
中国专利
:CN201321209Y
,2009-10-07
[45]
纽扣电池座承载带
[P].
赵广文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵广文
.
中国专利
:CN206704882U
,2017-12-05
[46]
电子元件承载带
[P].
董毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
董毅
;
严建勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
严建勇
;
胡永祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡永祥
.
中国专利
:CN204161829U
,2015-02-18
[47]
承载带凸型模具
[P].
久保进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
久保进
.
中国专利
:CN2608256Y
,2004-03-31
[48]
用于承载LED芯片的PCB板
[P].
金荣相
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金荣相
.
中国专利
:CN202012870U
,2011-10-19
[49]
一种新型芯片承载面
[P].
杜亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日荣半导体(上海)有限公司
日荣半导体(上海)有限公司
杜亮
.
中国专利
:CN220924863U
,2024-05-10
[50]
一种芯片运输承载装置
[P].
唐坤成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐坤成
.
中国专利
:CN212638328U
,2021-03-02
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