芯片承载带

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620518605.4
申请日
2016-05-31
公开(公告)号
CN206087841U
公开(公告)日
2017-04-12
发明(设计)人
王云青
申请人
申请人地址
215400 江苏省苏州市太仓市沙溪镇归庄长富工业园
IPC主分类号
B65D7302
IPC分类号
代理机构
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
张会娟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[21]
一种用于芯片承载带的芯片更换装置 [P]. 
吴曲波 .
中国专利 :CN217920272U ,2022-11-29
[22]
用以承载芯片散热片的料带结构 [P]. 
谢茂在 .
中国专利 :CN201247769Y ,2009-05-27
[23]
柔性承载带 [P]. 
邱俊铭 ;
陈光宇 ;
李正 .
中国专利 :CN211568810U ,2020-09-25
[24]
柔性承载带 [P]. 
张子龙 ;
陈为列 .
中国专利 :CN205686854U ,2016-11-16
[25]
芯片承载座的结构 [P]. 
陈原富 .
中国专利 :CN201117678Y ,2008-09-17
[26]
封装芯片的承载座 [P]. 
蔡周贤 ;
苏家庆 .
中国专利 :CN202134523U ,2012-02-01
[27]
封装芯片的承载座 [P]. 
蔡周贤 ;
苏家庆 .
中国专利 :CN202230999U ,2012-05-23
[28]
芯片承载盘的结构 [P]. 
陈柏琦 .
中国专利 :CN203910771U ,2014-10-29
[29]
芯片承载座的结构 [P]. 
陈原富 .
中国专利 :CN201142334Y ,2008-10-29
[30]
芯片的承载盘和芯片测试机 [P]. 
何儒燊 ;
梁礼桃 .
中国专利 :CN216054634U ,2022-03-15