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芯片承载带
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620518605.4
申请日
:
2016-05-31
公开(公告)号
:
CN206087841U
公开(公告)日
:
2017-04-12
发明(设计)人
:
王云青
申请人
:
申请人地址
:
215400 江苏省苏州市太仓市沙溪镇归庄长富工业园
IPC主分类号
:
B65D7302
IPC分类号
:
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
张会娟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-04-12
授权
授权
2021-05-11
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65D 73/02 申请日:20160531 授权公告日:20170412 终止日期:20200531
共 50 条
[21]
一种用于芯片承载带的芯片更换装置
[P].
吴曲波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴曲波
.
中国专利
:CN217920272U
,2022-11-29
[22]
用以承载芯片散热片的料带结构
[P].
谢茂在
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢茂在
.
中国专利
:CN201247769Y
,2009-05-27
[23]
柔性承载带
[P].
邱俊铭
论文数:
0
引用数:
0
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0
邱俊铭
;
陈光宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈光宇
;
李正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李正
.
中国专利
:CN211568810U
,2020-09-25
[24]
柔性承载带
[P].
张子龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张子龙
;
陈为列
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈为列
.
中国专利
:CN205686854U
,2016-11-16
[25]
芯片承载座的结构
[P].
陈原富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈原富
.
中国专利
:CN201117678Y
,2008-09-17
[26]
封装芯片的承载座
[P].
蔡周贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡周贤
;
苏家庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏家庆
.
中国专利
:CN202134523U
,2012-02-01
[27]
封装芯片的承载座
[P].
蔡周贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡周贤
;
苏家庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏家庆
.
中国专利
:CN202230999U
,2012-05-23
[28]
芯片承载盘的结构
[P].
陈柏琦
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈柏琦
.
中国专利
:CN203910771U
,2014-10-29
[29]
芯片承载座的结构
[P].
陈原富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈原富
.
中国专利
:CN201142334Y
,2008-10-29
[30]
芯片的承载盘和芯片测试机
[P].
何儒燊
论文数:
0
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0
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何儒燊
;
梁礼桃
论文数:
0
引用数:
0
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0
梁礼桃
.
中国专利
:CN216054634U
,2022-03-15
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