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晶圆键合机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811055423.8
申请日：
2018-09-11
公开(公告)号：
CN109192684B
公开(公告)日：
2019-01-11
发明(设计)人：
刘博佳
王海宽
吴龙江
林宗贤
申请人：
申请人地址：
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291
代理人：
杨楷;毛立群
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-11 | 公开 | 公开 |
| 2021-04-09 | 授权 | 授权 |
| 2023-01-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20221221 变更事项:专利权人 变更前权利人:德淮半导体有限公司 变更后权利人:淮安西德工业设计有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 变更后权利人:223001 江苏省淮安市淮阴区钱江路南侧、市振达钢管公司东侧6幢318室 |
| 2019-02-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180911 |