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晶圆键合压头及晶圆键合机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421641024.0
申请日：
2024-07-11
公开(公告)号：
CN222927422U
公开(公告)日：
2025-05-30
发明(设计)人：
倪奎
高智伟
母凤文
谭向虎
刘福超
申请人：
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
申请人地址：
300451 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角
IPC主分类号：
H01L21/603
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京旭路知识产权代理有限公司 11567
代理人：
龚利波
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-30 | 授权 | 授权 |