一种半导体硅片清洗釜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510255079.7

申请日：

2015-05-19

公开(公告)号：

CN104851827B

公开(公告)日：

2015-08-19

发明(设计)人：

靳光亚朱松阳王佳鹏王娅吕媛程友良

申请人：

申请人地址：

071000 河北省保定市永华北大街619号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

B08B312 B08B310 B08B700 B08B1102 B08B1300

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20150519 授权公告日:20170606 终止日期:20180519
2015-08-19	公开	公开
2017-06-06	授权	授权
2015-09-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101625682834 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2015102550797 申请日:20150519

共 50 条

[1]

一种半导体硅片清洗釜 [P].

靳光亚 ;

王佳鹏 ;

王娅 ;

朱松阳 ;

吕媛 ;

程友良 .

中国专利 :CN204577408U ,2015-08-19

[2]

一种半导体硅片清洗釜 [P].

王宁 .

中国专利 :CN213162190U ,2021-05-11

[3]

一种半导体硅片清洗釜 [P].

李倩 .

中国专利 :CN208912645U ,2019-05-31

[4]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

[5]

半导体硅片的清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102513304A ,2012-06-27

[6]

半导体硅片清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201348988Y ,2009-11-18

[7]

一种半导体硅片清洗腔 [P].

余涛 ;

唐杰 ;

朴灵绪 ;

张霞 ;

郭巍 .

中国专利 :CN211455668U ,2020-09-08

[8]

半导体硅片的清洗装置及清洗方法 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN1986086A ,2007-06-27

[9]

半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN102243988B ,2011-11-16

[10]

一种半导体硅片用清洗装置 [P].

余涛 ;

朴灵绪 ;

郭巍 .

中国专利 :CN213826091U ,2021-07-30

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