一种半导体硅片清洗釜

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821424179.3

申请日：

2018-08-31

公开(公告)号：

CN208912645U

公开(公告)日：

2019-05-31

发明(设计)人：

李倩

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区华强北街道深南中路佳和华强大厦A座1806、1807、1808室

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

B08B308 B08B1300 H01L2167

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542

代理人：

赵爱蓉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B08B 3/02 申请日:20180831 授权公告日:20190531 终止日期:20190831
2019-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体硅片清洗釜 [P].

王宁 .

中国专利 :CN213162190U ,2021-05-11

[2]

一种半导体硅片清洗釜 [P].

靳光亚 ;

王佳鹏 ;

王娅 ;

朱松阳 ;

吕媛 ;

程友良 .

中国专利 :CN204577408U ,2015-08-19

[3]

一种半导体硅片清洗釜 [P].

靳光亚 ;

朱松阳 ;

王佳鹏 ;

王娅 ;

吕媛 ;

程友良 .

中国专利 :CN104851827B ,2015-08-19

[4]

半导体硅片清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN201348988Y ,2009-11-18

[5]

一种半导体硅片清洗腔 [P].

余涛 ;

唐杰 ;

朴灵绪 ;

张霞 ;

郭巍 .

中国专利 :CN211455668U ,2020-09-08

[6]

一种半导体硅片用清洗装置 [P].

余涛 ;

朴灵绪 ;

郭巍 .

中国专利 :CN213826091U ,2021-07-30

[7]

一种半导体硅片清洗喷淋装置 [P].

刘园 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

王聚安 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212681814U ,2021-03-12

[8]

一种半导体硅片的清洗装置 [P].

王茂荣 .

中国专利 :CN221335691U ,2024-07-16

[9]

半导体硅片的清洗装置 [P].

张晨骋 .

中国专利 :CN200997395Y ,2007-12-26

[10]

半导体硅片清洗工艺腔 [P].

张晨骋 ;

张伟 .

中国专利 :CN201898117U ,2011-07-13

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