集成电路芯片

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201730464828.7
申请日
2017-09-28
公开(公告)号
CN304646964S
公开(公告)日
2018-05-25
发明(设计)人
刘振华 张永良
申请人
申请人地址
213000 江苏省常州市新北区华山中路5号楼1-2
IPC主分类号
1499
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路芯片托盘 [P]. 
郭松瑜 .
中国专利 :CN309512841S ,2025-09-23
[2]
集成电路芯片托盘 [P]. 
陈建鸿 ;
陈慧贞 ;
陈宜萱 ;
林圆香 ;
陈尹臻 .
中国专利 :CN308414979S ,2024-01-09
[3]
集成电路芯片和集成电路 [P]. 
曹旺 ;
陆健 ;
张敏 ;
高庆 .
中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24
[4]
集成电路芯片和集成电路 [P]. 
曹旺 ;
陆健 ;
张敏 ;
高庆 .
中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03
[5]
集成电路芯片 [P]. 
吴承润 ;
江昱维 ;
赖昇志 .
中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15
[6]
集成电路芯片 [P]. 
黄懋霖 ;
朱龙琨 ;
徐崇威 ;
余佳霓 ;
江国诚 ;
王志豪 .
中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04
[7]
集成电路芯片 [P]. 
赖彦良 ;
陈春宇 .
中国专利 :CN218333794U ,2023-01-17
[8]
集成电路芯片 [P]. 
曼弗雷德·豪夫 ;
马克思·G·莱维 ;
维克托·R·纳斯塔西 .
中国专利 :CN1175092A ,1998-03-04
[9]
集成电路芯片 [P]. 
湛伟 ;
马淑彬 ;
夏明刚 ;
丛伟林 .
中国专利 :CN111508900A ,2020-08-07
[10]
集成电路芯片 [P]. 
蔡明霖 ;
何志龙 .
中国专利 :CN2906928Y ,2007-05-30