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集成电路芯片
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN201730464828.7
申请日
:
2017-09-28
公开(公告)号
:
CN304646964S
公开(公告)日
:
2018-05-25
发明(设计)人
:
刘振华
张永良
申请人
:
申请人地址
:
213000 江苏省常州市新北区华山中路5号楼1-2
IPC主分类号
:
1499
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-20
专利权的终止
未缴年费专利权终止 主分类号:14-99 申请日:20170928 授权公告日:20180525 终止日期:20210928
2018-05-25
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路芯片托盘
[P].
郭松瑜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
云南师范大学
云南师范大学
郭松瑜
.
中国专利
:CN309512841S
,2025-09-23
[2]
集成电路芯片托盘
[P].
陈建鸿
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0
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机构:
合肥强友科技有限公司
合肥强友科技有限公司
陈建鸿
;
陈慧贞
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机构:
合肥强友科技有限公司
合肥强友科技有限公司
陈慧贞
;
陈宜萱
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机构:
合肥强友科技有限公司
合肥强友科技有限公司
陈宜萱
;
林圆香
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机构:
合肥强友科技有限公司
合肥强友科技有限公司
林圆香
;
陈尹臻
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0
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0
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机构:
合肥强友科技有限公司
合肥强友科技有限公司
陈尹臻
.
中国专利
:CN308414979S
,2024-01-09
[3]
集成电路芯片和集成电路
[P].
曹旺
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曹旺
;
陆健
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陆健
;
张敏
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张敏
;
高庆
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高庆
.
中国专利
:CN210403720U
,2020-04-24
[4]
集成电路芯片和集成电路
[P].
曹旺
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曹旺
;
陆健
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陆健
;
张敏
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张敏
;
高庆
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高庆
.
中国专利
:CN110534503A
,2019-12-03
[5]
集成电路芯片
[P].
吴承润
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吴承润
;
江昱维
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江昱维
;
赖昇志
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赖昇志
.
中国专利
:CN114759035A
,2022-07-15
[6]
集成电路芯片
[P].
黄懋霖
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黄懋霖
;
朱龙琨
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朱龙琨
;
徐崇威
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徐崇威
;
余佳霓
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余佳霓
;
江国诚
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江国诚
;
王志豪
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王志豪
.
中国专利
:CN112750823A
,2021-05-04
[7]
集成电路芯片
[P].
赖彦良
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赖彦良
;
陈春宇
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陈春宇
.
中国专利
:CN218333794U
,2023-01-17
[8]
集成电路芯片
[P].
曼弗雷德·豪夫
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曼弗雷德·豪夫
;
马克思·G·莱维
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马克思·G·莱维
;
维克托·R·纳斯塔西
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维克托·R·纳斯塔西
.
中国专利
:CN1175092A
,1998-03-04
[9]
集成电路芯片
[P].
湛伟
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湛伟
;
马淑彬
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马淑彬
;
夏明刚
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夏明刚
;
丛伟林
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丛伟林
.
中国专利
:CN111508900A
,2020-08-07
[10]
集成电路芯片
[P].
蔡明霖
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蔡明霖
;
何志龙
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何志龙
.
中国专利
:CN2906928Y
,2007-05-30
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