集成电路芯片托盘

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202530064090.X

申请日：

2025-02-13

公开(公告)号：

CN309512841S

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

郭松瑜

申请人：

云南师范大学

申请人地址：

650000 云南省昆明市呈贡区聚贤街768号

IPC主分类号：

14-99

IPC分类号：

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251

代理人：

朱俊杰

法律状态：

授权

国省代码：

云南省昆明市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片托盘 [P].

陈建鸿 ;

陈慧贞 ;

陈宜萱 ;

林圆香 ;

陈尹臻 .

中国专利 :CN308414979S ,2024-01-09

[2]

集成电路芯片托盘 [P].

安室正美 .

中国专利 :CN3458932D ,2005-07-06

[3]

集成电路芯片托盘 [P].

安室正美 .

中国专利 :CN3444022D ,2005-05-04

[4]

集成电路芯片托盘（基板支撑） [P].

陈建鸿 ;

陈慧贞 ;

陈宜萱 ;

林圆香 ;

陈尹臻 .

中国专利 :CN308457705S ,2024-02-06

[5]

集成电路芯片托盘（锡球支撑） [P].

陈建鸿 ;

陈慧贞 ;

陈宜萱 ;

林圆香 ;

陈尹臻 .

中国专利 :CN308669795S ,2024-06-04

[6]

集成电路芯片 [P].

刘振华 ;

张永良 .

中国专利 :CN304646964S ,2018-05-25

[7]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[8]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[9]

集成电路芯片托盘（两侧基板支撑） [P].

陈建鸿 ;

陈慧贞 ;

陈宜萱 ;

林圆香 ;

陈尹臻 .

中国专利 :CN308669794S ,2024-06-04

[10]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

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