集成电路芯片托盘（两侧基板支撑）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202330676886.1

申请日：

2023-10-19

公开(公告)号：

CN308669794S

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

陈建鸿陈慧贞陈宜萱林圆香陈尹臻

申请人：

合肥强友科技有限公司

申请人地址：

230092 安徽省合肥市经济技术开发区天都路4227号

IPC主分类号：

14-99

IPC分类号：

代理机构：

安徽权小七知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34172

代理人：

闵兴伍

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片托盘（基板支撑） [P].

陈建鸿 ;

陈慧贞 ;

陈宜萱 ;

林圆香 ;

陈尹臻 .

中国专利 :CN308457705S ,2024-02-06

[2]

集成电路芯片托盘（锡球支撑） [P].

陈建鸿 ;

陈慧贞 ;

陈宜萱 ;

林圆香 ;

陈尹臻 .

中国专利 :CN308669795S ,2024-06-04

[3]

集成电路芯片托盘 [P].

郭松瑜 .

中国专利 :CN309512841S ,2025-09-23

[4]

集成电路芯片托盘 [P].

陈建鸿 ;

陈慧贞 ;

陈宜萱 ;

林圆香 ;

陈尹臻 .

中国专利 :CN308414979S ,2024-01-09

[5]

集成电路芯片托盘 [P].

安室正美 .

中国专利 :CN3458932D ,2005-07-06

[6]

集成电路芯片托盘 [P].

安室正美 .

中国专利 :CN3444022D ,2005-05-04

[7]

集成电路芯片 [P].

刘振华 ;

张永良 .

中国专利 :CN304646964S ,2018-05-25

[8]

封装基板和集成电路芯片 [P].

陈振兴 ;

汤佳杰 .

中国专利 :CN104617077A ,2015-05-13

[9]

在两侧处理制造集成电路的方法 [P].

托马斯·格拉斯尔 .

中国专利 :CN1326590A ,2001-12-12

[10]

集成电路封装和支撑基板 [P].

R·杜卡 .

中国专利 :CN218371758U ,2023-01-24

← 1 2 3 4 5 →