在两侧处理制造集成电路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99813339.6

申请日：

1999-11-17

公开(公告)号：

CN1326590A

公开(公告)日：

2001-12-12

发明(设计)人：

托马斯·格拉斯尔

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23528

代理机构：

柳沈知识产权律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-12-22	授权	授权
2001-12-12	公开	公开
2002-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-01-14	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

在衬底两侧上的集成电路结构及形成方法 [P].

I·D·W·梅尔维尔 ;

马克塔·G·法罗 .

中国专利 :CN107768370A ,2018-03-06

[2]

集成电路芯片托盘（两侧基板支撑） [P].

陈建鸿 ;

陈慧贞 ;

陈宜萱 ;

林圆香 ;

陈尹臻 .

中国专利 :CN308669794S ,2024-06-04

[3]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[4]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

美国专利 :CN110246752B ,2024-12-13

[5]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

江宏礼 ;

张智胜 ;

陈自强 .

中国专利 :CN113078161B ,2025-01-17

[6]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

B.武特 .

中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06

[7]

集成电路及集成电路的制造方法 [P].

董忠 ;

陈计良 ;

陈庆华 .

中国专利 :CN101030553A ,2007-09-05

[8]

集成电路的制造方法及集成电路 [P].

姚国亮 ;

张邵华 ;

吴建兴 .

中国专利 :CN114171465A ,2022-03-11

[9]

集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

中国专利 :CN110246752A ,2019-09-17

[10]

集成电路以及制造集成电路的方法 [P].

A·梅瑟 ;

M·聪德尔 ;

T·施勒塞尔 .

中国专利 :CN104347625B ,2015-02-11

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