一种深紫外LED外延芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820707357.7

申请日：

2018-05-11

公开(公告)号：

CN208596699U

公开(公告)日：

2019-03-12

发明(设计)人：

何苗杨思攀王成民王润周海亮

申请人：

申请人地址：

510060 广东省广州市越秀区东风东路729号

IPC主分类号：

H01L3314

IPC分类号：

H01L3364 H01L3300

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

罗满

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-12	授权	授权
2021-04-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/14 申请日:20180511 授权公告日:20190312 终止日期:20200511

共 50 条

[1]

一种深紫外LED外延芯片封装结构及制备方法 [P].

何苗 ;

杨思攀 ;

王成民 ;

王润 ;

周海亮 .

中国专利 :CN108493311A ,2018-09-04

[2]

一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置 [P].

吴飞翔 ;

朱剑锋 ;

颜姿云 ;

叶小丽 .

中国专利 :CN111969090A ,2020-11-20

[3]

一种深紫外LED外延芯片正装结构 [P].

何苗 ;

杨思攀 ;

王成民 ;

王润 ;

周海亮 .

中国专利 :CN109545928A ,2019-03-29

[4]

一种深紫外LED外延结构 [P].

孙卿 ;

汤磊 ;

罗邵军 ;

杨福华 .

中国专利 :CN207265079U ,2018-04-20

[5]

一种深紫外LED封装结构 [P].

薛志峰 ;

黄睿锋 ;

冯雪兰 .

中国专利 :CN217881563U ,2022-11-22

[6]

一种深紫外LED封装结构 [P].

赵新涛 ;

高璇 ;

梁田静 ;

程强辉 ;

关青 ;

杨变 .

中国专利 :CN210866238U ,2020-06-26

[7]

一种深紫外LED封装结构 [P].

刘英 .

中国专利 :CN215636594U ,2022-01-25

[8]

一种深紫外LED封装结构 [P].

李文博 ;

孙钱 ;

杨勇 ;

汤文君 ;

吴迅飞 .

中国专利 :CN213401192U ,2021-06-08

[9]

一种深紫外LED封装结构 [P].

柳星星 ;

彭洋 ;

王志涛 .

中国专利 :CN213340411U ,2021-06-01

[10]

一种深紫外LED封装结构 [P].

姚禹 ;

周杰伟 ;

宋慨 ;

郑远志 .

中国专利 :CN223391617U ,2025-09-26

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