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一种深紫外LED外延芯片正装结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811614645.9
申请日
:
2018-12-27
公开(公告)号
:
CN109545928A
公开(公告)日
:
2019-03-29
发明(设计)人
:
何苗
杨思攀
王成民
王润
周海亮
申请人
:
申请人地址
:
510060 广东省广州市越秀区东风东路729号大院
IPC主分类号
:
H01L3312
IPC分类号
:
H01L3338
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
张春水;唐京桥
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-29
公开
公开
2020-10-23
授权
授权
2019-04-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/12 申请日:20181227
共 50 条
[1]
一种深紫外LED外延芯片封装结构
[P].
何苗
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何苗
;
杨思攀
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杨思攀
;
王成民
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王成民
;
王润
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王润
;
周海亮
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周海亮
.
中国专利
:CN208596699U
,2019-03-12
[2]
深紫外LED外延结构、深紫外LED及制备方法
[P].
齐胜利
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齐胜利
;
郭丽彬
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郭丽彬
;
周飚
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周飚
;
刘亚柱
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刘亚柱
.
中国专利
:CN112768580B
,2021-05-07
[3]
深紫外LED芯片、深紫外LED外延片及其制备方法
[P].
何苗
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何苗
;
丛海云
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丛海云
;
黄仕华
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黄仕华
;
熊德平
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熊德平
.
中国专利
:CN109616561B
,2019-04-12
[4]
一种深紫外LED外延结构
[P].
孙卿
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孙卿
;
汤磊
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汤磊
;
罗邵军
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罗邵军
;
杨福华
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杨福华
.
中国专利
:CN207265079U
,2018-04-20
[5]
一种深紫外LED外延芯片封装结构及制备方法
[P].
何苗
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何苗
;
杨思攀
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杨思攀
;
王成民
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王成民
;
王润
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王润
;
周海亮
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周海亮
.
中国专利
:CN108493311A
,2018-09-04
[6]
一种深紫外芯片外延芯片封装结构装置
[P].
吴飞翔
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吴飞翔
;
朱剑锋
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朱剑锋
;
颜姿云
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颜姿云
;
叶小丽
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叶小丽
.
中国专利
:CN111969090A
,2020-11-20
[7]
一种深紫外LED外延结构及其制备方法和深紫外LED
[P].
徐孝灵
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徐孝灵
;
黄小辉
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黄小辉
;
王小文
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王小文
;
康健
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康健
;
郑远志
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郑远志
;
陈向东
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陈向东
.
中国专利
:CN110112273B
,2019-08-09
[8]
一种深紫外LED芯片的外延结构及其制备方法
[P].
陈谦
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陈谦
;
高扬
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高扬
;
郑志华
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郑志华
;
张毅
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张毅
;
张爽
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张爽
;
陈长清
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陈长清
;
戴江南
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戴江南
.
中国专利
:CN109103313A
,2018-12-28
[9]
一种新型的深紫外LED外延结构
[P].
尹以安
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尹以安
;
王敦年
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王敦年
.
中国专利
:CN208014725U
,2018-10-26
[10]
一种深紫外LED外延片、外延生长方法及LED芯片
[P].
霍丽艳
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机构:
江西乾照光电有限公司
江西乾照光电有限公司
霍丽艳
;
滕龙
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机构:
江西乾照光电有限公司
江西乾照光电有限公司
滕龙
;
吴洪浩
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机构:
江西乾照光电有限公司
江西乾照光电有限公司
吴洪浩
;
崔晓慧
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机构:
江西乾照光电有限公司
江西乾照光电有限公司
崔晓慧
;
刘兆
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机构:
江西乾照光电有限公司
江西乾照光电有限公司
刘兆
.
中国专利
:CN116632138B
,2025-06-10
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