一种背银、背金晶圆测试稳压装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720068189.7
申请日
2017-01-20
公开(公告)号
CN206489247U
公开(公告)日
2017-09-12
发明(设计)人
吉晋阳 闻国涛 张伟军 崔勇彬 柴振极 傅郁晓
申请人
申请人地址
201201 上海市浦东新区东胜路38号A2
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
G01R128
代理机构
上海新天专利代理有限公司 31213
代理人
王敏杰
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[41]
一种圆片级背金芯片的封装结构 [P]. 
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胡正勋 ;
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[42]
晶圆测试装置 [P]. 
江静 ;
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中国专利 :CN217239428U ,2022-08-19
[43]
晶圆测试装置 [P]. 
吴俊 ;
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袁志伟 .
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[44]
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田文博 ;
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[45]
晶圆测试装置 [P]. 
王钊 .
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[46]
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[47]
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[48]
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[49]
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[50]
一种基于蚀刻法制备的晶振背银夹具 [P]. 
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