一种芯片测试工具

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申请号
CN202222693492.X
申请日
2022-10-12
公开(公告)号
CN218272606U
公开(公告)日
2023-01-10
发明(设计)人
徐银森 孙泰芳 林佳
申请人
申请人地址
629000 四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01R104
代理机构
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394
代理人
孔鹏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种应用于测试芯片的测试工具 [P]. 
石含映 ;
李泽民 ;
钟峰 ;
杨亚明 .
中国专利 :CN112416676A ,2021-02-26
[2]
芯片测试工具 [P]. 
王秀军 ;
陈爱兵 ;
韩元成 ;
萧任村 ;
王浚腾 .
中国专利 :CN104483517B ,2015-04-01
[3]
一种芯片的测试工装 [P]. 
李振果 ;
黄飞云 ;
高炳程 ;
刘东辉 ;
李材秉 ;
蔡跃祥 ;
谢洪喜 ;
王永忠 ;
周少镛 .
中国专利 :CN216771800U ,2022-06-17
[4]
一种半导体芯片测试工具 [P]. 
罗奕真 .
中国专利 :CN202815021U ,2013-03-20
[5]
一种芯片流片测试工装 [P]. 
闫丽 .
中国专利 :CN218471932U ,2023-02-10
[6]
一种芯片流片测试工装 [P]. 
贾金林 ;
贾金坤 ;
钟春玲 .
中国专利 :CN220854082U ,2024-04-26
[7]
一种半自动芯片测试工装 [P]. 
段其文 .
中国专利 :CN210347854U ,2020-04-17
[8]
半导体芯片测试工具 [P]. 
周刚 .
中国专利 :CN212083605U ,2020-12-04
[9]
一种芯片测试工装 [P]. 
曾伍平 ;
曾怡 .
中国专利 :CN120870840A ,2025-10-31
[10]
用于芯片测试工具的转接座 [P]. 
资重兴 .
中国专利 :CN2779676Y ,2006-05-10