半导体器件

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专利类型
发明
申请号
CN85108134.7
申请日
1985-11-02
公开(公告)号
CN85108134A
公开(公告)日
1986-07-02
发明(设计)人
植木善夫
申请人
申请人地址
日本东京都品川区北品川6丁目7番35号
IPC主分类号
H01L2970
IPC分类号
H01L2704
代理机构
中国专利代理有限公司
代理人
肖春京
法律状态
审定
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
鹰巢博昭 .
中国专利 :CN101271900A ,2008-09-24
[2]
半导体器件 [P]. 
小野瑞城 ;
石原贵光 .
中国专利 :CN1591903A ,2005-03-09
[3]
半导体器件 [P]. 
中柴康隆 .
中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22
[4]
半导体器件 [P]. 
小松茂行 .
中国专利 :CN100589244C ,2008-12-17
[5]
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椿茂树 .
中国专利 :CN1707809A ,2005-12-14
[6]
半导体器件 [P]. 
T·R·西米尼克 ;
D·拉福雷特 ;
C·阿尔斯塔特 ;
H·霍弗 .
:CN118782648A ,2024-10-15
[7]
半导体器件 [P]. 
山越英明 ;
冈保志 ;
冈田大介 .
中国专利 :CN102201415A ,2011-09-28
[8]
半导体器件 [P]. 
发田充弘 .
日本专利 :CN110970430B ,2024-09-27
[9]
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森井崇 .
中国专利 :CN100499126C ,2007-03-21
[10]
半导体器件 [P]. 
中村勝光 ;
楠茂 ;
中村秀城 .
中国专利 :CN1665034A ,2005-09-07