半导体集成电路器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410097038.1

申请日：

2004-12-21

公开(公告)号：

CN100440473C

公开(公告)日：

2005-07-13

发明(设计)人：

和田雄二清藤彰难波正昭

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101037216450 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL2004100970381 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社瑞萨科技变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20100919
2005-07-13	公开	公开
2017-12-15	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/66 变更事项:专利权人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都
2021-12-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20041221 授权公告日:20081203 终止日期:20201221
2007-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

筱原正昭 .

中国专利 :CN102693943B ,2012-09-26

[2]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

稹平尚宏 ;

今须诚士 ;

佐藤齐尚 .

中国专利 :CN1954225A ,2007-04-25

[3]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

宫崎周司 .

中国专利 :CN1256513A ,2000-06-14

[4]

半导体集成电路器件 [P].

佐藤和生 .

中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03

[5]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1099677C ,1999-03-24

[6]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1516259A ,2004-07-28

[7]

半导体集成电路器件及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

杉山雅夫 ;

金子义之 ;

近藤由宪 ;

平泽贤齐 .

中国专利 :CN101714525A ,2010-05-26

[8]

半导体集成电路器件以及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

吉森宏雅 ;

岩松俊明 .

中国专利 :CN102315251A ,2012-01-11

[9]

半导体集成电路器件的制造方法和半导体集成电路器件 [P].

酒井哲 ;

松本大地 ;

朝香胜征 ;

长谷川雅俊 ;

森和孝 .

中国专利 :CN1574293A ,2005-02-02

[10]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1238557A ,1999-12-15

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