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硅片键合分离方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910098675.3
申请日：
2009-05-19
公开(公告)号：
CN101556924A
公开(公告)日：
2009-10-14
发明(设计)人：
来燕利
申请人：
申请人地址：
310012浙江省杭州市西湖区香樟公寓38-2-402
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2178
H01L21316
H01L2122
H01L21311
代理机构：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人：
金 祺
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-09-08 | 授权 | 授权 |
| 2009-12-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2023-01-31 | 文件的公告送达 | 文件的公告送达 IPC(主分类):H01L 21/50 收件人:王晓明 文件名称:手续合格通知书 |
| 2011-12-28 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101255119810 IPC(主分类):H01L 21/50 专利号:ZL2009100986753 变更事项:专利权人 变更前权利人:来燕利 变更后权利人:上海超硅半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:310012 浙江省杭州市西湖区香樟公寓38-2-402 变更后权利人:201604 上海市松江区石湖荡镇养石路88号 登记生效日:20111121 |
| 2021-09-28 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/50 变更事项:专利权人 变更前:上海超硅半导体有限公司 变更后:上海超硅半导体股份有限公司 变更事项:地址 变更前:201604 上海市松江区石湖荡镇养石路88号 变更后:201604 上海市松江区石湖荡镇养石路88号 |
| 2009-10-14 | 公开 | 公开 |