用于处理微电子工件的设备和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410258881.7

申请日：

2007-06-20

公开(公告)号：

CN104299928B

公开(公告)日：

2015-01-21

发明(设计)人：

J·D·柯林斯 D·德科雷克 T·A·加斯特 A·D·罗斯

申请人：

申请人地址：

美国明尼苏达

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

刘志强

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-21	公开	公开
2015-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101599233095 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014102588817 申请日:20070620
2018-02-23	授权	授权

共 50 条

[1]

用于处理微电子工件的设备和方法 [P].

J·D·柯林斯 ;

D·德科雷克 ;

T·A·加斯特 ;

A·D·罗斯 .

中国专利 :CN102569137B ,2012-07-11

[2]

用于处理微电子工件的设备 [P].

J·D·柯林斯 ;

D·德科雷克 ;

T·A·加斯特 ;

A·D·罗斯 .

中国专利 :CN104319249B ,2015-01-28

[3]

用于处理微电子工件的系统 [P].

杰弗里·M·劳尔哈斯 ;

吉米·D·柯林斯 ;

特蕾西·A·加斯特 ;

艾伦·D·罗斯 .

中国专利 :CN102683249B ,2012-09-19

[4]

微电子工件及用于使用所述工件制造微电子装置的方法 [P].

凯文·W·赫托 .

中国专利 :CN101627471A ,2010-01-13

[5]

用于微电子工件的电化学－机械加工的方法和设备 [P].

斯科特·E·穆尔 ;

沃恩集·李 ;

斯科特·G·米克尔 ;

特伦格·T·多恩 .

中国专利 :CN1646264A ,2005-07-27

[6]

用于制造微电子设备的系统和方法 [P].

卡洛斯·A·丰塞卡 ;

纳森·伊普 .

中国专利 :CN112956007A ,2021-06-11

[7]

用于制造微电子设备的系统和方法 [P].

卡洛斯·A·丰塞卡 ;

纳森·伊普 .

日本专利 :CN112956007B ,2024-09-27

[8]

清洗用于处理微电子工件的工具中的工具表面的方法 [P].

马克·A·斯蒂耶尔 ;

戴维·德克拉克 .

中国专利 :CN102834911A ,2012-12-19

[9]

微电子工艺处理设备和用于其的反应腔室 [P].

赵晋荣 ;

南建辉 ;

白志民 .

中国专利 :CN103915306B ,2014-07-09

[10]

微电子结构元件和用于制造微电子结构元件的方法 [P].

F·迪茨 ;

W·法伊勒 .

德国专利 :CN119522038A ,2025-02-25

← 1 2 3 4 5 →