一种芯片潜在缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111126264.8

申请日：

2021-09-26

公开(公告)号：

CN113945823A

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

王测天钟丹胡柳林邬海峰吕继平陈长风吴晓东石君彭郑童伟

申请人：

申请人地址：

610200 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870

代理人：

李林合

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20210926
2022-01-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片潜在缺陷检测方法 [P].

王测天 ;

钟丹 ;

胡柳林 ;

邬海峰 ;

吕继平 ;

陈长风 ;

吴晓东 ;

石君 ;

彭郑 ;

童伟 .

中国专利 :CN113945823B ,2024-04-09

[2]

一种半导体芯片封装缺陷检测方法 [P].

王岩 ;

都昱辰 .

中国专利 :CN119985531A ,2025-05-13

[3]

一种半导体芯片封装缺陷检测方法 [P].

王岩 ;

都昱辰 .

中国专利 :CN119985531B ,2025-09-02

[4]

一种芯片外观缺陷检测方法 [P].

仝敬烁 ;

姜红亮 ;

薛伟 ;

胡洪 ;

谢美奇 ;

朱伟杰 ;

仝浩杰 .

中国专利 :CN120411002A ,2025-08-01

[5]

一种芯片表观缺陷检测方法 [P].

袁小芳 ;

刘琛 ;

田争鸣 ;

王浩然 ;

陈祎婧 ;

肖祥慧 .

中国专利 :CN109785316B ,2019-05-21

[6]

一种芯片缺陷检测方法 [P].

倪棋梁 ;

陈宏璘 ;

龙吟 .

中国专利 :CN103346104B ,2013-10-09

[7]

一种芯片缺陷检测方法 [P].

贺晓辉 ;

李迈克 ;

石磊 ;

陈耿 .

中国专利 :CN113299572A ,2021-08-24

[8]

一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置 [P].

庄晓鹏 .

中国专利 :CN117890380B ,2024-05-14

[9]

一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置 [P].

庄晓鹏 .

中国专利 :CN117890380A ,2024-04-16

[10]

一种芯片位置缺陷检测方法及系统 [P].

黄瑾烨 ;

蔡伟洋 ;

韦锦星 ;

孙婷 ;

胡海鹏 ;

李春莲 .

中国专利 :CN117745659A ,2024-03-22

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