一种芯片表观缺陷检测方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910061382.1
申请日
2019-01-22
公开(公告)号
CN109785316B
公开(公告)日
2019-05-21
发明(设计)人
袁小芳 刘琛 田争鸣 王浩然 陈祎婧 肖祥慧
申请人
申请人地址
410082 湖南省长沙市岳麓区湖南大学
IPC主分类号
G06T700
IPC分类号
G06T711 G06T7136 G06T730 G01N21956
代理机构
长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙) 43220
代理人
谢新苗
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PCB表观微小缺陷检测系统 [P]. 
王兴国 ;
邓皓 ;
胡玉寒 ;
张雨新 ;
肖兵 .
中国专利 :CN117825406A ,2024-04-05
[2]
一种基于AOI的子弹表观缺陷检测方法 [P]. 
杨雷 ;
尹志强 ;
赵泽东 ;
陈仕隆 ;
吕坤 .
中国专利 :CN104122271A ,2014-10-29
[3]
一种PVC地板的表观缺陷检测方法、系统 [P]. 
艾华 .
中国专利 :CN114170155A ,2022-03-11
[4]
一种芯片潜在缺陷检测方法 [P]. 
王测天 ;
钟丹 ;
胡柳林 ;
邬海峰 ;
吕继平 ;
陈长风 ;
吴晓东 ;
石君 ;
彭郑 ;
童伟 .
中国专利 :CN113945823B ,2024-04-09
[5]
一种芯片外观缺陷检测方法 [P]. 
仝敬烁 ;
姜红亮 ;
薛伟 ;
胡洪 ;
谢美奇 ;
朱伟杰 ;
仝浩杰 .
中国专利 :CN120411002A ,2025-08-01
[6]
一种芯片潜在缺陷检测方法 [P]. 
王测天 ;
钟丹 ;
胡柳林 ;
邬海峰 ;
吕继平 ;
陈长风 ;
吴晓东 ;
石君 ;
彭郑 ;
童伟 .
中国专利 :CN113945823A ,2022-01-18
[7]
一种倒装焊芯片缺陷检测方法及系统 [P]. 
宿磊 ;
胡啸 ;
李可 ;
顾杰斐 .
中国专利 :CN115078552A ,2022-09-20
[8]
一种建筑物表观缺陷检测方法及系统 [P]. 
钟志彬 ;
马超 ;
黄尚珩 ;
崔凯 ;
何晓彤 ;
刘启超 ;
李杰 ;
刘苓杰 ;
周其健 .
中国专利 :CN118941554A ,2024-11-12
[9]
一种建筑物表观缺陷检测方法及系统 [P]. 
钟志彬 ;
马超 ;
黄尚珩 ;
崔凯 ;
何晓彤 ;
刘启超 ;
李杰 ;
刘苓杰 ;
周其健 .
中国专利 :CN118941554B ,2024-12-10
[10]
一种PVC地板的表观缺陷检测方法、装置及终端设备 [P]. 
李栋 ;
孙波 ;
缪诚钰 .
中国专利 :CN110068578B ,2019-07-30