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一种半导体芯片封装缺陷检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510172161.7
申请日：
2025-02-17
公开(公告)号：
CN119985531A
公开(公告)日：
2025-05-13
发明(设计)人：
王岩
都昱辰
申请人：
苏州密卡特诺精密机械有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区界浦路69号3号楼101、201室
IPC主分类号：
G01N21/95
IPC分类号：
G01N21/01
代理机构：
苏州拓鑫优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32948
代理人：
吴红艳
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-02 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/95申请日:20250217 |
| 2025-05-13 | 公开 | 公开 |