一种半导体芯片封装质检检测装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411621357.1

申请日：

2024-11-14

公开(公告)号：

CN119539592B

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

王培吉罗宗恒徐廷宁

申请人：

浙江帕奇伟业半导体有限公司

申请人地址：

314102 浙江省嘉兴市嘉善县西塘镇富康路12号A3厂房一楼东面

IPC主分类号：

G06Q10/0639

IPC分类号：

H01L21/66 G06Q50/04 G01D21/02

代理机构：

嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384

代理人：

叶斌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-28	公开	公开
2025-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06Q 10/0639申请日:20241114
2025-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片封装质检检测装置及方法 [P].

王培吉 ;

罗宗恒 ;

徐廷宁 .

中国专利 :CN119539592A ,2025-02-28

[2]

一种半导体芯片封装缺陷检测方法 [P].

王岩 ;

都昱辰 .

中国专利 :CN119985531A ,2025-05-13

[3]

一种半导体芯片封装缺陷检测方法 [P].

王岩 ;

都昱辰 .

中国专利 :CN119985531B ,2025-09-02

[4]

一种半导体芯片封装前检测装置 [P].

李晓龙 .

中国专利 :CN214666953U ,2021-11-09

[5]

一种半导体芯片封装前检测装置 [P].

陶章涌 .

中国专利 :CN223259542U ,2025-08-22

[6]

一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构 [P].

姚大平 .

中国专利 :CN118507396B ,2024-11-15

[7]

一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构 [P].

姚大平 .

中国专利 :CN118507396A ,2024-08-16

[8]

一种半导体芯片的封装方法及半导体芯片 [P].

张瑞明 ;

马勉之 ;

高乐 .

中国专利 :CN119943673A ,2025-05-06

[9]

一种半导体芯片封装方法和半导体芯片封装用载盘 [P].

王耀尘 ;

夏鑫 ;

谢庭杰 ;

白祐齐 .

中国专利 :CN109524316B ,2019-03-26

[10]

一种流动型半导体芯片封装检测装置 [P].

陈海泉 ;

林永强 .

中国专利 :CN216928523U ,2022-07-08

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