电镀装置以及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910531649.9

申请日：

2019-06-19

公开(公告)号：

CN110629273A

公开(公告)日：

2019-12-31

发明(设计)人：

下村直树长井瑞树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D1702

IPC分类号：

C25D1710 C25D502 C25D712

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

舒艳君;王秀辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-31	公开	公开
2021-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/02 申请日:20190619

共 50 条

[1]

电镀装置、电镀方法以及电镀夹具 [P].

中林阳子 .

中国专利 :CN101240443A ,2008-08-13

[2]

电镀装置以及电镀方法 [P].

苏新虹 ;

朱兴华 .

中国专利 :CN102534733B ,2012-07-04

[3]

电镀方法以及电镀装置 [P].

玉理裕介 ;

尾渡晃 ;

长井瑞树 ;

安田慎吾 .

中国专利 :CN104790008B ,2015-07-22

[4]

电镀方法以及电镀装置 [P].

王婷 .

中国专利 :CN114540929A ,2022-05-27

[5]

电镀方法、电镀装置以及电镀系统 [P].

蔡志勇 ;

张育龙 ;

武素衡 ;

熊少游 .

中国专利 :CN113668023A ,2021-11-19

[6]

电镀装置以及电镀液管理方法 [P].

荒木裕二 ;

下山正 .

中国专利 :CN103422140A ,2013-12-04

[7]

电镀装置以及电镀方法 [P].

沟畑保广 ;

屋根刚 .

中国专利 :CN100351434C ,2004-06-30

[8]

电镀喷头以及电镀装置 [P].

李杰 ;

张洋 ;

孙士洋 ;

高石博 ;

葛熙 ;

方亮 ;

徐希翔 .

中国专利 :CN222455278U ,2025-02-11

[9]

电镀装置以及电镀方法 [P].

荒木裕二 ;

藤方淳平 ;

下山正 ;

长井瑞树 .

中国专利 :CN105297118A ,2016-02-03

[10]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN103060871B ,2013-04-24

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