电镀方法以及电镀装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510022091.3

申请日：

2015-01-16

公开(公告)号：

CN104790008B

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

玉理裕介尾渡晃长井瑞树安田慎吾

申请人：

申请人地址：

日本东京都大田区羽田旭町11番1号

IPC主分类号：

C25D554

IPC分类号：

C25D338 C25D1700 C25D2112

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

彭里

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-09	授权	授权
2016-12-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101693771548 IPC(主分类):C25D 5/54 专利申请号:2015100220913 申请日:20150116
2015-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

电镀装置以及电镀方法 [P].

苏新虹 ;

朱兴华 .

中国专利 :CN102534733B ,2012-07-04

[2]

电镀方法以及电镀装置 [P].

王婷 .

中国专利 :CN114540929A ,2022-05-27

[3]

电镀装置以及电镀方法 [P].

下村直树 ;

长井瑞树 .

中国专利 :CN110629273A ,2019-12-31

[4]

电镀装置、电镀方法以及电镀夹具 [P].

中林阳子 .

中国专利 :CN101240443A ,2008-08-13

[5]

电镀装置以及电镀方法 [P].

沟畑保广 ;

屋根刚 .

中国专利 :CN100351434C ,2004-06-30

[6]

电镀喷头以及电镀装置 [P].

李杰 ;

张洋 ;

孙士洋 ;

高石博 ;

葛熙 ;

方亮 ;

徐希翔 .

中国专利 :CN222455278U ,2025-02-11

[7]

电镀装置以及电镀方法 [P].

荒木裕二 ;

藤方淳平 ;

下山正 ;

长井瑞树 .

中国专利 :CN105297118A ,2016-02-03

[8]

电镀方法、电镀装置以及电镀系统 [P].

蔡志勇 ;

张育龙 ;

武素衡 ;

熊少游 .

中国专利 :CN113668023A ,2021-11-19

[9]

电镀装置以及电镀液管理方法 [P].

荒木裕二 ;

下山正 .

中国专利 :CN103422140A ,2013-12-04

[10]

电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备 [P].

山西阳子 ;

福山雄大 ;

市川启太 .

中国专利 :CN111212934A ,2020-05-29

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