电镀装置以及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010621141.7

申请日：

2010-12-24

公开(公告)号：

CN102534733B

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

苏新虹朱兴华

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D2112

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	授权	授权
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101322514982 IPC(主分类):C25D 17/00 专利申请号:2010106211417 申请日:20101224
2022-07-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C25D 17/00 登记生效日:20220621 变更事项:专利权人变更前权利人:北大方正集团有限公司变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007
2012-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

电镀装置 [P].

苏新虹 ;

朱兴华 .

中国专利 :CN201924097U ,2011-08-10

[2]

电镀方法以及电镀装置 [P].

玉理裕介 ;

尾渡晃 ;

长井瑞树 ;

安田慎吾 .

中国专利 :CN104790008B ,2015-07-22

[3]

电镀喷头以及电镀装置 [P].

李杰 ;

张洋 ;

孙士洋 ;

高石博 ;

葛熙 ;

方亮 ;

徐希翔 .

中国专利 :CN222455278U ,2025-02-11

[4]

电镀方法以及电镀装置 [P].

王婷 .

中国专利 :CN114540929A ,2022-05-27

[5]

电镀装置以及电镀方法 [P].

下村直树 ;

长井瑞树 .

中国专利 :CN110629273A ,2019-12-31

[6]

电镀装置、电镀方法以及电镀夹具 [P].

中林阳子 .

中国专利 :CN101240443A ,2008-08-13

[7]

电镀装置以及电镀方法 [P].

沟畑保广 ;

屋根刚 .

中国专利 :CN100351434C ,2004-06-30

[8]

电镀装置以及电镀方法 [P].

荒木裕二 ;

藤方淳平 ;

下山正 ;

长井瑞树 .

中国专利 :CN105297118A ,2016-02-03

[9]

电镀方法、电镀装置以及电镀系统 [P].

蔡志勇 ;

张育龙 ;

武素衡 ;

熊少游 .

中国专利 :CN113668023A ,2021-11-19

[10]

电镀装置及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN118957712B ,2025-01-10

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