电镀装置以及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03106177.X

申请日：

2003-02-20

公开(公告)号：

CN100351434C

公开(公告)日：

2004-06-30

发明(设计)人：

沟畑保广屋根刚

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C25D712

IPC分类号：

H01L21288 H01L21445

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101432517716 IPC(主分类):C25D 7/12 专利号:ZL03106177X 申请日:20030220 授权公告日:20071128 终止日期:20120220
2004-06-30	公开	公开
2007-11-28	授权	授权
2005-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电镀装置以及电镀方法 [P].

苏新虹 ;

朱兴华 .

中国专利 :CN102534733B ,2012-07-04

[2]

电镀方法以及电镀装置 [P].

玉理裕介 ;

尾渡晃 ;

长井瑞树 ;

安田慎吾 .

中国专利 :CN104790008B ,2015-07-22

[3]

电镀方法以及电镀装置 [P].

王婷 .

中国专利 :CN114540929A ,2022-05-27

[4]

电镀装置以及电镀方法 [P].

荒木裕二 ;

藤方淳平 ;

下山正 ;

长井瑞树 .

中国专利 :CN105297118A ,2016-02-03

[5]

电镀装置以及电镀方法 [P].

下村直树 ;

长井瑞树 .

中国专利 :CN110629273A ,2019-12-31

[6]

电镀装置、电镀方法以及电镀夹具 [P].

中林阳子 .

中国专利 :CN101240443A ,2008-08-13

[7]

电镀方法、电镀装置以及电镀系统 [P].

蔡志勇 ;

张育龙 ;

武素衡 ;

熊少游 .

中国专利 :CN113668023A ,2021-11-19

[8]

电镀喷头以及电镀装置 [P].

李杰 ;

张洋 ;

孙士洋 ;

高石博 ;

葛熙 ;

方亮 ;

徐希翔 .

中国专利 :CN222455278U ,2025-02-11

[9]

电镀隔膜、电镀方法及电镀装置 [P].

几田良和 ;

长尾优 ;

饭坂浩文 .

中国专利 :CN112144091A ,2020-12-29

[10]

一种电镀板、电镀装置以及电镀方法 [P].

郭凯 ;

刘伟星 ;

彭锦涛 ;

王新星 ;

卢美荣 ;

徐智强 ;

闫雨薇 .

中国专利 :CN116240611B ,2025-07-25

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