半导体布置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880009069.7

申请日：

2018-01-30

公开(公告)号：

CN110520982A

公开(公告)日：

2019-11-29

发明(设计)人：

S·D·哈特 T·伍尔默 C·S·马拉姆 T·希尔曼 R·菲利普斯

申请人：

申请人地址：

英国牛津郡

IPC主分类号：

H01L2344

IPC分类号：

H01L2511 H01L23367

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

肖冰滨;王晓晓

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-29	公开	公开
2020-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/44 申请日:20180130

共 50 条

[1]

半导体冷却布置 [P].

S·D·哈特 ;

T·伍尔默 ;

C·S·马拉姆 ;

G·罗 ;

F·B·邦珀斯 .

中国专利 :CN110537257A ,2019-12-03

[2]

半导体封装布置 [P].

J.赫格劳尔 ;

R.奥特伦巴 ;

K.希斯 ;

X.施勒格尔 ;

J.施雷德尔 .

中国专利 :CN104779212A ,2015-07-15

[3]

半导体电路布置 [P].

英戈·博根 .

中国专利 :CN102157486A ,2011-08-17

[4]

半导体模块布置 [P].

安德烈莎·科尔维罗希特勒 ;

克里斯蒂安·米勒 .

德国专利 :CN118866896A ,2024-10-29

[5]

半导体装置及其布置方法 [P].

林祐吾 ;

小俣顺一 .

中国专利 :CN102089876A ,2011-06-08

[6]

半导体装置 [P].

斋藤淳 ;

樋口胜弘 ;

大塚修 ;

西台秀和 ;

宝藏寺裕之 ;

守田俊章 ;

高桥可昌 ;

佐藤俊也 .

中国专利 :CN1906840A ,2007-01-31

[7]

半导体冰箱的多枚半导体制冷片布置结构 [P].

金湘彧 ;

明岗 .

中国专利 :CN2639811Y ,2004-09-08

[8]

半导体装置和焊盘布置 [P].

禹孝锡 ;

金仁模 ;

李宝罗 ;

金善煐 ;

赵厚成 .

中国专利 :CN106571353A ,2017-04-19

[9]

半导体布置及其形成 [P].

亚历克斯·卡尔尼茨基 ;

郑光茗 ;

周建志 ;

朱振梁 ;

段孝勤 .

中国专利 :CN104051344B ,2014-09-17

[10]

半导体布置及其形成 [P].

陈焕能 ;

金俊德 ;

陈硕懋 ;

周淳朴 .

中国专利 :CN105023828B ,2015-11-04

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