半导体冷却布置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880009068.2

申请日：

2018-01-30

公开(公告)号：

CN110537257A

公开(公告)日：

2019-12-03

发明(设计)人：

S·D·哈特 T·伍尔默 C·S·马拉姆 G·罗 F·B·邦珀斯

申请人：

申请人地址：

英国牛津郡

IPC主分类号：

H01L2344

IPC分类号：

H01L23367 H01L2511

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

肖冰滨;王晓晓

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/44 申请日:20180130
2019-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体布置 [P].

S·D·哈特 ;

T·伍尔默 ;

C·S·马拉姆 ;

T·希尔曼 ;

R·菲利普斯 .

中国专利 :CN110520982A ,2019-11-29

[2]

冷却装置和半导体装置 [P].

森昌吾 ;

音部优里 ;

加藤直毅 ;

西槙介 ;

平野智哉 ;

松岛诚二 .

中国专利 :CN103715156A ,2014-04-09

[3]

功率半导体的冷却 [P].

科林·蔡希达 ;

彼得罗·凯罗利 ;

金弘来 ;

弗朗西斯卡·阿戈斯蒂尼 ;

卢卡·拉西蒂 ;

达维德·莱奥尼 .

中国专利 :CN113412523A ,2021-09-17

[4]

半导体模块布置结构 [P].

克里斯蒂安·穆勒 ;

扬·鲍里希特尔 .

德国专利 :CN118213349A ,2024-06-18

[5]

功率半导体模块和冷却器的布置 [P].

N·帕利克 ;

J·舒德勒 ;

J-Y·卢瓦西 ;

F·莫恩 ;

T·格拉丁格 .

:CN220731516U ,2024-04-05

[6]

带半导体装置冷却布置的变速驱动桥 [P].

理查德·马洛 ;

克雷格·罗杰斯 .

中国专利 :CN110435445A ,2019-11-12

[7]

功率半导体设备自适应冷却组件 [P].

A·C·德赖克 ;

H·胡伊斯曼 .

中国专利 :CN102171817B ,2011-08-31

[8]

半导体装置的冷却构造 [P].

北见明朗 ;

上野孝史 .

中国专利 :CN102648519A ,2012-08-22

[9]

半导体封装布置 [P].

J.赫格劳尔 ;

R.奥特伦巴 ;

K.希斯 ;

X.施勒格尔 ;

J.施雷德尔 .

中国专利 :CN104779212A ,2015-07-15

[10]

半导体冷却装置 [P].

周勇 ;

胡进 ;

吴阳 .

中国专利 :CN222705508U ,2025-04-01

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