半导体电路布置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110020086.0
申请日
2011-01-11
公开(公告)号
CN102157486A
公开(公告)日
2011-08-17
发明(设计)人
英戈·博根
申请人
申请人地址
德国纽伦堡
IPC主分类号
H01L23498
IPC分类号
H01L2310
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
车文;樊卫民
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体电路 [P]. 
冯宇翔 ;
左安超 ;
潘志坚 ;
谢荣才 ;
张土明 .
中国专利 :CN113937064A ,2022-01-14
[2]
半导体布置 [P]. 
S·D·哈特 ;
T·伍尔默 ;
C·S·马拉姆 ;
T·希尔曼 ;
R·菲利普斯 .
中国专利 :CN110520982A ,2019-11-29
[3]
半导体放大电路以及半导体电路 [P]. 
小仓晓生 .
日本专利 :CN112350676B ,2024-10-11
[4]
半导体放大电路以及半导体电路 [P]. 
小仓晓生 .
中国专利 :CN112350676A ,2021-02-09
[5]
半导体电路 [P]. 
早坂庆一 ;
吉田丰彦 ;
大泉晶 ;
时冈良宜 .
中国专利 :CN104678839A ,2015-06-03
[6]
半导体电路 [P]. 
冯宇翔 .
中国专利 :CN114204786A ,2022-03-18
[7]
半导体电路 [P]. 
冯宇翔 .
中国专利 :CN114157288A ,2022-03-08
[8]
半导体电路 [P]. 
李圣镕 ;
曹圭亨 ;
高敏佑 ;
孔泰煌 ;
金赏镐 .
中国专利 :CN113270910A ,2021-08-17
[9]
半导体电路 [P]. 
金珉修 .
中国专利 :CN106487362B ,2017-03-08
[10]
半导体电路 [P]. 
冯宇翔 ;
左安超 ;
潘志坚 ;
张土明 ;
谢荣才 ;
黄浩 .
中国专利 :CN114123833A ,2022-03-01