LED芯片及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910827366.9
申请日
2019-09-03
公开(公告)号
CN110534623A
公开(公告)日
2019-12-03
发明(设计)人
邬新根 蔡和勋 李耿诚 李俊贤 刘英策
申请人
申请人地址
361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔天路259-269号
IPC主分类号
H01L3308
IPC分类号
H01L3336 H01L3300
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
张静
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[21]
LED芯片及其制作方法 [P]. 
祁月红 .
中国专利 :CN108087728A ,2018-05-29
[22]
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曾国涛 .
中国专利 :CN105098048A ,2015-11-25
[23]
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徐亮 ;
何键云 .
中国专利 :CN105355731B ,2016-02-24
[24]
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杨陈 ;
贾钊 ;
窦志珍 ;
胡恒广 .
中国专利 :CN118472134A ,2024-08-09
[25]
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曾国涛 ;
谭振贤 .
中国专利 :CN105489530A ,2016-04-13
[26]
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刘权锋 ;
庄文荣 ;
付小朝 ;
卢敬权 .
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[27]
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徐亮 ;
何键云 .
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[28]
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陈亮 ;
王伟明 ;
李华 .
中国专利 :CN117810334A ,2024-04-02
[29]
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李忠武 ;
武乐可 ;
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[30]
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刘佳擎 ;
李庆 ;
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