LED芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910827366.9

申请日：

2019-09-03

公开(公告)号：

CN110534623A

公开(公告)日：

2019-12-03

发明(设计)人：

邬新根蔡和勋李耿诚李俊贤刘英策

申请人：

申请人地址：

361100 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号

IPC主分类号：

H01L3308

IPC分类号：

H01L3336 H01L3300

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/08 申请日:20190903
2019-12-03	公开	公开
2021-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

徐亮 ;

郑洪仿 .

中国专利 :CN104900789A ,2015-09-09

[2]

LED芯片及其制作方法 [P].

卢廷昌 .

中国专利 :CN104465934A ,2015-03-25

[3]

LED芯片及其制作方法 [P].

朱秀山 ;

徐慧文 ;

李智勇 ;

朱广敏 ;

余婷婷 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106159057A ,2016-11-23

[4]

LED芯片及其制作方法 [P].

卢廷昌 .

中国专利 :CN104465915A ,2015-03-25

[5]

LED芯片及其制作方法 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104485405B ,2015-04-01

[6]

LED芯片及其制作方法、LED发光器件 [P].

徐亮 ;

康学军 ;

李鹏 ;

张冀 .

中国专利 :CN103779473A ,2014-05-07

[7]

一种LED芯片结构及其制作方法 [P].

张宇 .

中国专利 :CN106601876A ,2017-04-26

[8]

一种LED芯片制作方法 [P].

洪加添 ;

翁晓佩 ;

何勇 ;

黄家柳 .

中国专利 :CN115579443A ,2023-01-06

[9]

Micro LED芯片及其制作方法 [P].

黄振 ;

王程功 ;

李铎 ;

李晓凯 .

中国专利 :CN118899370A ,2024-11-05

[10]

LED芯片结构及其制作方法 [P].

康建 ;

刘伟 ;

郑远志 ;

梁旭东 ;

陈向东 .

中国专利 :CN109378372A ,2019-02-22

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