LED芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910827366.9

申请日：

2019-09-03

公开(公告)号：

CN110534623A

公开(公告)日：

2019-12-03

发明(设计)人：

邬新根蔡和勋李耿诚李俊贤刘英策

申请人：

申请人地址：

361100 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号

IPC主分类号：

H01L3308

IPC分类号：

H01L3336 H01L3300

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/08 申请日:20190903
2019-12-03	公开	公开
2021-06-11	授权	授权

共 50 条

[41]

Micro LED芯片及其制作方法 [P].

黄振 ;

王程功 ;

李铎 ;

李晓凯 .

中国专利 :CN119584743B ,2025-12-05

[42]

集成LED芯片及其制作方法 [P].

牛凤娟 ;

姚禹 ;

苗振林 ;

田艳红 ;

胡弃疾 .

中国专利 :CN102969412B ,2013-03-13

[43]

Micro LED芯片及其制作方法 [P].

黄振 ;

王程功 ;

李铎 ;

李晓凯 .

中国专利 :CN119584743A ,2025-03-07

[44]

LED芯片结构及其制作方法 [P].

朱秀山 ;

徐慧文 ;

李智勇 ;

朱广敏 ;

余婷婷 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106159044A ,2016-11-23

[45]

单色LED芯片及其制作方法 [P].

张汝京 ;

肖德元 .

中国专利 :CN102130284A ,2011-07-20

[46]

LED芯片结构及其制作方法 [P].

李祈昕 ;

刘宁炀 ;

陈志涛 ;

李叶林 ;

曾昭烩 ;

任远 ;

曾巧玉 .

中国专利 :CN111200046B ,2020-05-26

[47]

微型LED芯片及其制作方法 [P].

王涛 .

中国专利 :CN112968101B ,2021-06-15

[48]

易封装高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

于婷婷 .

中国专利 :CN104134744A ,2014-11-05

[49]

一种LED芯片及其制作方法 [P].

刘伟 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

蔡和勋 ;

邬新根 .

中国专利 :CN110571315A ,2019-12-13

[50]

一种LED芯片及其制作方法 [P].

潘健 ;

陈帅城 ;

邬新根 ;

刘伟 ;

杨德佑 .

中国专利 :CN118712305A ,2024-09-27

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