功率半导体开关元件的保护装置以及保护方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080056700.2

申请日：

2010-11-30

公开(公告)号：

CN102656763A

公开(公告)日：

2012-09-05

发明(设计)人：

杉野友启白滨秀文

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H02H904

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

张宝荣

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-08	授权	授权
2014-08-06	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101703521190 IPC(主分类):H02H 9/04 专利申请号:2010800567002 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:株式会社日立功率半导体变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本国茨城县登记生效日:20140714
2012-09-05	公开	公开
2019-11-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02H 9/04 申请日:20101130 授权公告日:20150408 终止日期:20181130
2012-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101340111288 IPC(主分类):H02H 9/04 专利申请号:2010800567002 申请日:20101130

共 50 条

[1]

半导体开关元件的短路保护电路 [P].

和田幸彦 ;

森崎翔太 .

中国专利 :CN110785933A ,2020-02-11

[2]

功率半导体开关元件的温度测量 [P].

巴尔加·鲍拉日 .

中国专利 :CN112752959A ,2021-05-04

[3]

功率半导体开关元件的温度测量 [P].

巴尔加·鲍拉日 .

:CN112752959B ,2024-02-02

[4]

半导体开关的保护装置以及用于运行半导体开关的保护装置的方法 [P].

P.辛恩 ;

S.莱希 .

中国专利 :CN104995837B ,2015-10-21

[5]

半导体开关元件 [P].

斋藤顺 ;

青井佐智子 ;

浦上泰 .

中国专利 :CN109075197A ,2018-12-21

[6]

半导体开关元件 [P].

斋藤顺 ;

青井佐智子 ;

浦上泰 .

中国专利 :CN109075196B ,2018-12-21

[7]

一种开关元件保护电路、保护方法及保护装置 [P].

戴训江 .

中国专利 :CN108599748B ,2018-09-28

[8]

功率半导体模块驱动保护装置 [P].

项罗毅 .

中国专利 :CN205647248U ,2016-10-12

[9]

开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

长谷川滋 ;

森下和博 ;

木谷刚 .

日本专利 :CN113224150B ,2025-07-08

[10]

开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

长谷川滋 ;

森下和博 ;

木谷刚 .

中国专利 :CN105531814A ,2016-04-27

← 1 2 3 4 5 →