研磨装置以及研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510095290.7

申请日：

2015-03-04

公开(公告)号：

CN104889879B

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

小林洋一八木圭太

申请人：

申请人地址：

日本东京都大田区羽田旭町11番1号

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

B24B37005 B24B4900 B24B4912

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

彭里

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-09	公开	公开
2017-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101699179675 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2015100952907 申请日:20150304
2019-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

研磨装置以及研磨方法 [P].

大田浩平 ;

髙田畅行 .

日本专利 :CN120206389A ,2025-06-27

[2]

研磨垫以及研磨装置 [P].

邱汉郎 ;

陈少禹 ;

郑裕隆 .

中国专利 :CN201261164Y ,2009-06-24

[3]

研磨装置以及研磨方法 [P].

篠崎弘行 ;

铃木佑多 ;

高桥太郎 ;

胜冈诚司 ;

畠山雅规 .

中国专利 :CN113001396A ,2021-06-22

[4]

研磨方法及研磨装置 [P].

八木圭太 ;

佐佐木俊光 .

中国专利 :CN109746823B ,2019-05-14

[5]

基板研磨装置以及研磨方法 [P].

中西正行 ;

小寺健治 .

中国专利 :CN109746826A ,2019-05-14

[6]

研磨装置、研磨系统、基板处理装置以及研磨方法 [P].

铃木佑多 ;

高桥太郎 .

中国专利 :CN109719612A ,2019-05-07

[7]

研磨装置以及研磨方法 [P].

金马利文 ;

木下将毅 .

中国专利 :CN108942640B ,2018-12-07

[8]

研磨装置以及研磨方法 [P].

前田和良 ;

涩谷纪仁 .

中国专利 :CN107000163A ,2017-08-01

[9]

研磨系统以及研磨方法 [P].

篠崎弘行 ;

铃木佑多 ;

高桥太郎 ;

胜冈诚司 ;

畠山雅规 .

中国专利 :CN107877356B ,2018-04-06

[10]

研磨垫以及研磨装置 [P].

邱汉郎 ;

郑裕隆 .

中国专利 :CN201483382U ,2010-05-26

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