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一种MEMS芯片测试插座及加热测温方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811652427.4
申请日
:
2018-12-31
公开(公告)号
:
CN109991528A
公开(公告)日
:
2019-07-09
发明(设计)人
:
邹波
王苏江
申请人
:
申请人地址
:
201315 上海市浦东新区环桥路555弄28号
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R104
G01R144
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20181231
2019-07-09
公开
公开
共 50 条
[1]
一种MEMS芯片测试插座
[P].
邹波
论文数:
0
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0
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0
邹波
;
王苏江
论文数:
0
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0
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0
王苏江
.
中国专利
:CN209878943U
,2019-12-31
[2]
MEMS芯片测试插座上盖及插座
[P].
邹波
论文数:
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0
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0
邹波
;
王苏江
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0
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0
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0
王苏江
.
中国专利
:CN213364820U
,2021-06-04
[3]
芯片测试插座及芯片测试方法
[P].
韩信
论文数:
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机构:
展讯通信(上海)有限公司
展讯通信(上海)有限公司
韩信
;
路瑶
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机构:
展讯通信(上海)有限公司
展讯通信(上海)有限公司
路瑶
;
于长亮
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机构:
展讯通信(上海)有限公司
展讯通信(上海)有限公司
于长亮
.
中国专利
:CN116148510B
,2025-12-05
[4]
一种芯片测试插座及其测试方法
[P].
卢鑫
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0
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0
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机构:
苏州法特迪科技股份有限公司
苏州法特迪科技股份有限公司
卢鑫
;
吴俊超
论文数:
0
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机构:
苏州法特迪科技股份有限公司
苏州法特迪科技股份有限公司
吴俊超
;
金永斌
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机构:
苏州法特迪科技股份有限公司
苏州法特迪科技股份有限公司
金永斌
;
王强
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机构:
苏州法特迪科技股份有限公司
苏州法特迪科技股份有限公司
王强
;
贺涛
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机构:
苏州法特迪科技股份有限公司
苏州法特迪科技股份有限公司
贺涛
;
丁宁
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机构:
苏州法特迪科技股份有限公司
苏州法特迪科技股份有限公司
丁宁
;
朱伟
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机构:
苏州法特迪科技股份有限公司
苏州法特迪科技股份有限公司
朱伟
.
中国专利
:CN120928159A
,2025-11-11
[5]
一种电抗可控芯片测试插座
[P].
陶西昂
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陶西昂
;
潘杰姆
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潘杰姆
;
周家春
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周家春
;
杨晓勇
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杨晓勇
.
中国专利
:CN101710659A
,2010-05-19
[6]
一种电抗可控芯片测试插座
[P].
陶西昂
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陶西昂
;
潘杰姆
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潘杰姆
;
周家春
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周家春
;
杨晓勇
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杨晓勇
.
中国专利
:CN201662582U
,2010-12-01
[7]
一种芯片测试插座
[P].
胡佳伟
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机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
胡佳伟
;
梁建
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机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
梁建
;
罗雄科
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机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
罗雄科
;
何亚军
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机构:
上海泽丰半导体科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
何亚军
.
中国专利
:CN117214484B
,2024-02-02
[8]
一种芯片测试插座
[P].
蒋卫兵
论文数:
0
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蒋卫兵
;
王为令
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0
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王为令
.
中国专利
:CN217385574U
,2022-09-06
[9]
一种芯片测试插座
[P].
宫亮
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宫亮
;
宫明
论文数:
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宫明
.
中国专利
:CN212674969U
,2021-03-09
[10]
一种芯片测试插座
[P].
冯恒超
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机构:
浙江季丰精密电子有限公司
浙江季丰精密电子有限公司
冯恒超
;
杨小明
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机构:
浙江季丰精密电子有限公司
浙江季丰精密电子有限公司
杨小明
.
中国专利
:CN223426721U
,2025-10-10
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