半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480063009.5

申请日：

2014-08-15

公开(公告)号：

CN105765720B

公开(公告)日：

2016-07-13

发明(设计)人：

加藤纯男上田直树

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2710

IPC分类号：

G02F11368 H01L29786

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;杨艺

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-14	授权	授权
2016-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101673504650 IPC(主分类):H01L 27/10 专利申请号:2014800630095 申请日:20140815
2016-07-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

花田明纮 ;

海东拓生 ;

汤川统央 .

日本专利 :CN120659359A ,2025-09-16

[2]

半导体装置 [P].

远藤佑太 .

中国专利 :CN107863352A ,2018-03-30

[3]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN108321209B ,2018-07-24

[4]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN104662668B ,2015-05-27

[5]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102544109A ,2012-07-04

[6]

半导体装置 [P].

上田直树 ;

加藤纯男 .

中国专利 :CN105637637A ,2016-06-01

[7]

半导体装置 [P].

神长正美 ;

岛行德 ;

肥塚纯一 .

日本专利 :CN120500923A ,2025-08-15

[8]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102169906A ,2011-08-31

[9]

半导体装置 [P].

上田直树 ;

加藤纯男 .

中国专利 :CN105612617A ,2016-05-25

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

金子寿辉 ;

木村史哉 .

中国专利 :CN115377211A ,2022-11-22

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