半导体激光器热沉

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310116537.6

申请日：

2003-11-14

公开(公告)号：

CN1275368C

公开(公告)日：

2005-05-18

发明(设计)人：

刘宇陈振宇祝宁华

申请人：

申请人地址：

100083北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-09-13	授权	授权
2009-01-14	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2005-05-18	公开	公开
2005-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体激光器热沉结构 [P].

仲莉 ;

曾越 ;

薛春来 .

中国专利 :CN120200091A ,2025-06-24

[2]

半导体激光器热沉 [P].

王大拯 ;

冯晓明 ;

王俊 ;

吕卉 ;

李伟 ;

刘媛媛 ;

刘素平 ;

马骁宇 .

中国专利 :CN101242079A ,2008-08-13

[3]

半导体激光器热沉 [P].

文少剑 ;

刘猛 .

中国专利 :CN207250929U ,2018-04-17

[4]

半导体激光器热沉 [P].

张学友 ;

刘显祖 ;

许旵鹏 ;

许尧 ;

马欢 ;

陈昱卓 ;

黄俊昌 ;

阮巍 ;

贺成成 .

中国专利 :CN121149781A ,2025-12-16

[5]

半导体激光器热沉管道 [P].

王大拯 ;

王翠鸾 ;

仲莉 ;

韩淋 ;

崇峰 ;

史慧玲 ;

王冠 ;

胡理科 ;

刘素平 ;

马骁宇 .

中国专利 :CN201048241Y ,2008-04-16

[6]

半导体激光器热沉管道 [P].

王大拯 ;

王勇刚 ;

冯晓明 ;

蓝永生 ;

刘素平 ;

马骁宇 .

中国专利 :CN201048240Y ,2008-04-16

[7]

半导体激光器过渡热沉结构及其制备方法、半导体激光器 [P].

何锦华 ;

王兢 ;

梁月 ;

梁超 .

中国专利 :CN117374721A ,2024-01-09

[8]

半导体激光器热沉支架及其制备方法、半导体激光器 [P].

何锦华 ;

王兢 ;

金智康 ;

梁超 .

中国专利 :CN120222136A ,2025-06-27

[9]

多管串联半导体激光器热沉 [P].

顾宁宁 ;

开北超 ;

孙素娟 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305098855S ,2019-04-05

[10]

半导体激光器单片式宏通道热沉及半导体激光器 [P].

崔卫军 ;

卢广 .

中国专利 :CN104810722B ,2015-07-29

← 1 2 3 4 5 →