半导体激光器热沉管道

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200720103997.9
申请日
2007-03-28
公开(公告)号
CN201048241Y
公开(公告)日
2008-04-16
发明(设计)人
王大拯 王翠鸾 仲莉 韩淋 崇峰 史慧玲 王冠 胡理科 刘素平 马骁宇
申请人
申请人地址
100083北京市海淀区清华东路甲35号
IPC主分类号
H01S5024
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
汤保平
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体激光器热沉管道 [P]. 
王大拯 ;
王勇刚 ;
冯晓明 ;
蓝永生 ;
刘素平 ;
马骁宇 .
中国专利 :CN201048240Y ,2008-04-16
[2]
半导体激光器热沉 [P]. 
文少剑 ;
刘猛 .
中国专利 :CN207250929U ,2018-04-17
[3]
半导体激光器热沉 [P]. 
王大拯 ;
冯晓明 ;
王俊 ;
吕卉 ;
李伟 ;
刘媛媛 ;
刘素平 ;
马骁宇 .
中国专利 :CN101242079A ,2008-08-13
[4]
半导体激光器热沉 [P]. 
刘宇 ;
陈振宇 ;
祝宁华 .
中国专利 :CN1275368C ,2005-05-18
[5]
半导体激光器热沉 [P]. 
张学友 ;
刘显祖 ;
许旵鹏 ;
许尧 ;
马欢 ;
陈昱卓 ;
黄俊昌 ;
阮巍 ;
贺成成 .
中国专利 :CN121149781A ,2025-12-16
[6]
半导体激光器热沉结构 [P]. 
仲莉 ;
曾越 ;
薛春来 .
中国专利 :CN120200091A ,2025-06-24
[7]
半导体激光器单片式宏通道热沉及半导体激光器 [P]. 
崔卫军 ;
卢广 .
中国专利 :CN204706766U ,2015-10-14
[8]
半导体激光器热沉支架及其制备方法、半导体激光器 [P]. 
何锦华 ;
王兢 ;
金智康 ;
梁超 .
中国专利 :CN120222136A ,2025-06-27
[9]
一种半导体激光器热沉 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212136884U ,2020-12-11
[10]
一种半导体激光器热沉 [P]. 
余乐 ;
刘星星 .
中国专利 :CN220456884U ,2024-02-06