半导体激光器热沉管道

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720103996.4

申请日：

2007-03-28

公开(公告)号：

CN201048240Y

公开(公告)日：

2008-04-16

发明(设计)人：

王大拯王勇刚冯晓明蓝永生刘素平马骁宇

申请人：

申请人地址：

100083北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004353142 IPC(主分类):H01S 5/024 专利号:ZL2007201039964 申请日:20070328 授权公告日:20080416
2008-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体激光器热沉管道 [P].

王大拯 ;

王翠鸾 ;

仲莉 ;

韩淋 ;

崇峰 ;

史慧玲 ;

王冠 ;

胡理科 ;

刘素平 ;

马骁宇 .

中国专利 :CN201048241Y ,2008-04-16

[2]

半导体激光器热沉 [P].

文少剑 ;

刘猛 .

中国专利 :CN207250929U ,2018-04-17

[3]

半导体激光器热沉 [P].

王大拯 ;

冯晓明 ;

王俊 ;

吕卉 ;

李伟 ;

刘媛媛 ;

刘素平 ;

马骁宇 .

中国专利 :CN101242079A ,2008-08-13

[4]

半导体激光器热沉 [P].

刘宇 ;

陈振宇 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN1275368C ,2005-05-18

[5]

半导体激光器热沉 [P].

张学友 ;

刘显祖 ;

许旵鹏 ;

许尧 ;

马欢 ;

陈昱卓 ;

黄俊昌 ;

阮巍 ;

贺成成 .

中国专利 :CN121149781A ,2025-12-16

[6]

半导体激光器热沉结构 [P].

仲莉 ;

曾越 ;

薛春来 .

中国专利 :CN120200091A ,2025-06-24

[7]

半导体激光器单片式宏通道热沉及半导体激光器 [P].

崔卫军 ;

卢广 .

中国专利 :CN204706766U ,2015-10-14

[8]

半导体激光器热沉支架及其制备方法、半导体激光器 [P].

何锦华 ;

王兢 ;

金智康 ;

梁超 .

中国专利 :CN120222136A ,2025-06-27

[9]

一种半导体激光器热沉 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212136884U ,2020-12-11

[10]

一种半导体激光器热沉 [P].

余乐 ;

刘星星 .

中国专利 :CN220456884U ,2024-02-06

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