引线框的制造方法、半导体装置的制造方法及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410011974.6

申请日：

2004-09-27

公开(公告)号：

CN100397599C

公开(公告)日：

2005-04-13

发明(设计)人：

岸本一郎

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

刘建

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-04-13	公开	公开
2006-10-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框 [P].

境春彦 .

中国专利 :CN102522375A ,2012-06-27

[2]

半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框 [P].

境春彦 .

中国专利 :CN101640178B ,2010-02-03

[3]

引线框、半导体装置、引线框的制造方法、以及半导体装置的制造方法 [P].

神山悦宏 ;

梅田宗一郎 .

中国专利 :CN107112308A ,2017-08-29

[4]

引线框、半导体装置的制造方法 [P].

坂本健 ;

鹿野武敏 ;

川岛裕史 .

中国专利 :CN106796931A ,2017-05-31

[5]

半导体装置的制造方法、半导体装置、及引线框架 [P].

石井齐 .

中国专利 :CN106531712A ,2017-03-22

[6]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

高桥刚介 ;

田代永 ;

森光则 .

中国专利 :CN101887877A ,2010-11-17

[7]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

坂井直也 ;

浴本进 ;

稻继达也 ;

佐藤光春 .

中国专利 :CN106449421B ,2017-02-22

[8]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

小林敏男 ;

清水浩 ;

冈部敏幸 ;

木村康之 ;

小林和贵 .

中国专利 :CN103367300A ,2013-10-23

[9]

引线框的制造方法及使用该方法的半导体装置的制造方法 [P].

宫田修 .

中国专利 :CN1619806A ,2005-05-25

[10]

半导体装置及其制造方法、引线框 [P].

神山悦宏 .

中国专利 :CN107534025A ,2018-01-02

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