引线框、半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480082449.5

申请日：

2014-10-03

公开(公告)号：

CN106796931A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

坂本健鹿野武敏川岛裕史

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729315410 IPC(主分类):H01L 23/50 专利申请号:2014800824495 申请日:20141003
2017-05-31	公开	公开
2019-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框、半导体装置、引线框的制造方法、以及半导体装置的制造方法 [P].

神山悦宏 ;

梅田宗一郎 .

中国专利 :CN107112308A ,2017-08-29

[2]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

高桥刚介 ;

田代永 ;

森光则 .

中国专利 :CN101887877A ,2010-11-17

[3]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

坂井直也 ;

浴本进 ;

稻继达也 ;

佐藤光春 .

中国专利 :CN106449421B ,2017-02-22

[4]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

小林敏男 ;

清水浩 ;

冈部敏幸 ;

木村康之 ;

小林和贵 .

中国专利 :CN103367300A ,2013-10-23

[5]

引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置 [P].

清水孝司 ;

三井政德 .

中国专利 :CN103718291B ,2014-04-09

[6]

半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框 [P].

境春彦 .

中国专利 :CN101640178B ,2010-02-03

[7]

半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框 [P].

境春彦 .

中国专利 :CN102522375A ,2012-06-27

[8]

半导体装置及其制造方法、引线框 [P].

神山悦宏 .

中国专利 :CN107534025A ,2018-01-02

[9]

引线框的制造方法、半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岸本一郎 .

中国专利 :CN100397599C ,2005-04-13

[10]

引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

木户口俊一 .

中国专利 :CN110767790A ,2020-02-07

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