一种利用复合磨料抛光垫的半导体硅片抛光装置

被引：0

申请号：

CN202222538582.1

申请日：

2022-09-24

公开(公告)号：

CN218110403U

公开(公告)日：

2022-12-23

发明(设计)人：

李文明龙科

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心三单元13层

IPC主分类号：

B24B3726

IPC分类号：

B24B3724 B24B3710

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-23	授权	授权

共 50 条

[41]

一种生产半导体晶片抛光垫的方法 [P].

木村毅 ;

中井良之 ;

渡边公浩 .

中国专利 :CN101175603B ,2008-05-07

[42]

一种半导体硅片双面抛光用载具 [P].

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

刘园 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

张宏杰 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212497208U ,2021-02-09

[43]

用于抛光半导体晶片的抛光垫、层叠体和方法 [P].

志保洁司 ;

保坂幸生 ;

长谷川亨 ;

川桥信夫 .

中国专利 :CN100424830C ,2006-05-31

[44]

冰冻固结磨料抛光垫承载装置及其抛光垫 [P].

孙玉利 ;

左敦稳 ;

祝晓亮 ;

卢文壮 ;

朱永伟 ;

李军 ;

曹连静 ;

张国家 ;

史晨红 .

中国专利 :CN102049739A ,2011-05-11

[45]

一种抛光垫修整器、抛光垫及硅片 [P].

杨轩 ;

崔俊杰 ;

王旭辉 .

中国专利 :CN119347649A ,2025-01-24

[46]

一种抛光垫、抛光装置 [P].

于长江 ;

王兆敏 ;

路朋 .

中国专利 :CN211465947U ,2020-09-11

[47]

用于半导体底物的抛光垫 [P].

罗兰·K·塞维拉 ;

弗兰克·B·考夫曼 ;

斯里拉姆·P·安卓 .

中国专利 :CN1258241A ,2000-06-28

[48]

半导体晶片抛光装置和抛光方法 [P].

P·D·阿尔布雷克特 ;

Z·郭强 .

中国专利 :CN102046331A ,2011-05-04

[49]

一种半导体抛光机 [P].

王永成 .

中国专利 :CN213970506U ,2021-08-17

[50]

制作用于抛光半导体衬底的抛光垫的方法 [P].

W·C·阿里森 ;

D·斯科特 ;

P·黄 ;

R·弗伦泽尔 ;

A·W·辛普森 .

中国专利 :CN103260828B ,2013-08-21

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